蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。

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電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

電鍍掛鍍滾鍍的定義

 一：掛鍍，掛鍍是工件裝夾在掛具上，適宜大零件，每一批能鍍的產品數量少，鍍層厚度10μm以上的工藝。

二：滾鍍，制件在回轉容器中進行的電鍍。適用于小型零件。

 滾鍍適用于受形狀，大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍，它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比，節省了勞動力，提高了勞動生產效率，而且鍍件表面質量也大大提高。所以，滾鍍的發明與應用在小零件電鍍領域無疑有著非常積極的意義。

 目前，滾鍍的產量約占整個電鍍加工的50%左右，并涉及到鍍鋅，銅，鎳，電鍍加工廠，錫，鉻，金，銀及合金等幾十個鍍種。

滾鍍已成為應用非常普遍且幾乎與掛鍍并駕齊驅的一種電鍍加工方式。